Compatibilité maximale
La structure compacte offre aux utilisateurs une plus grande flexibilité dans le choix du châssis.
VGF (Vortex Generator Flow) breveté pour augmenter la convection de l'air autour des caloducs
Chemin d'air unique créant un VEF (Vacuum Effect) élevé pour optimiser le flux d'air
La technologie HDT (Heat-pipe Direct Touch) assure une conduction thermique rapide et élimine rapidement les points chauds du processeur.
La conception asymétrique des caloducs offre un espace supplémentaire pour une compatibilité parfaite avec la RAM.
Le système de montage sans outil garantit une installation facile et sans effort
