CPUを強力に冷却する！92mmファン搭載サイドフロータイプCPUクーラー
ETS-N30R-HE / ETS-N30R-TAAは、CPUを集中して強力に冷却するサイドフロータイプを採用したCPUクーラーです。
44枚のアルミニウムフィンに、VGF(Vortex Generator Flow) design(patented) , Air path creating high(VEF)を採用したヒートシンクが高い冷却性能を実現しています。
熱伝導率の高いØ6 mm x 3本のAsymmetric (非対称) copper heat pipe designを採用しています。メモリーへの干渉を防ぐとともにCPUから発生する熱を効率良くアルミニウムフィンに逃がします。
ヒートパイプがCPUに直接接触するHDT(Heat pipe direct touch)採用しています。CPUを強力に冷却することができます。
TDP150Wクラスの高性能CPUに対応しています。
Intel,AMDのプラットフォームに対応しています。
対応CPUソケット
Intel : Intel® LGA 1700/1200/115x/775/1366/2011/2011-v3
AMD : AMD®AM5/AM4/AM3+/FM2+/FM1
ETS-N30R-HEには、静音・耐久性に優れているツイスターベアリング搭載のHigh efficiency(高効率）92mmファンを採用しています。
ETS-N30R-TAAには、静音・耐久性に優れているツイスターベアリング搭載のT.B.APOLLISH-PWMタイプ92mmファンを採用しています。Circular Type Blue LEDがあなたのPCを美しく輝かせます。
メモリーに干渉しづらいAsymmetric(非対称) 銅製ヒートパイプデザイン
熱伝導率の高いØ6 mm x 3本のAsymmetric(非対称) copper heat pipe designを採用しています。メモリーへの干渉を防ぐとともにCPUから発生する熱を効率良くアルミニウムフィンに逃がし、高い冷却性能を実現します。
VGF(Vortex generator flow)technology（特許）
44枚のアルミニウムフィンすべてに特許を取得したVGF(Vortex generator flow)加工が施されています。ヒートパイプ背面の無風領域に空気を取り込むことで、ヒートシンク内のホットスポットを無くし冷却効果を高めます。*特許(TW/CN/US/EU)
Air path creating high VEF (Vacuum Effect)
フラップ形状、VEF(Vacuum Effect)を施した独自のフィンを採用しています。外側の空気をヒートシンクに取り込むための最適な気流を作り出します。
HDT(ヒートパイプ ダイレクト タッチ）熱伝導率の高いØ6mm x 3本の銅製ヒートパイプ採用
冷却性能を最大限発揮するために、CPUにダイレクトに接触するØ6mm x 3本の銅製ヒートパイプを採用しました。CPUから発生する熱の伝導を確実にして、強力に冷却します。
しっかりと固定するバックプレート付ユニバーサルブラケット採用
Intel系,AMD系ともにバックプレート付ユニバーサルブラケットを採用しています。マザーボードにかかるCPUクーラーの重さによる負担を防ぎ、しっかりと固定します。※セットアップ前に必ず取扱説明書をお読みください。
対応CPUソケット
Intel® : LGA775/1150/1151/1155/1156/1200/1366/2011/2011-v3
AMD® : AM2/AM2+/AM3/AM3+/AM4/FM1/FM2/FM2+
ワンクリップファンブラケット採用
ワンクリップファンブラケットを採用しています。ファンの取り付け、取り外しが簡単に行え、メインテナンス性が抜群です。
Fan RPM reduction adaptor付属：ETS-N30R-HE
ETS-N30R-HEには、Fan RPM Reduction Adaptorが付属されています。Fan RPM Reduction Adaptorを使用すると、ファンの入力電圧を12Vから7Vに下げ、回転数及びノイズを約25%ほど低減することができます。
サーマルグリス付属
熱伝導率を支える重要なポジションのサーマルグリス。ETS-N30シリーズには、サーマルグリス Dow Corning ® TC-5121が付属されています。