極佳相容性
緊湊精巧的設計,為機箱與記憶體提供完美相容性
專利渦流產生器(VGF)
專利渦流產生器(VGF: Vortex Generator Flow),將鰭片做出特殊小翼結構,使氣流通過熱導管後方並產生渦流,順勢帶走多餘廢熱,破除傳統設計的無風區造成無效散熱區域
獨特真空效應(VEF)
塔身兩旁封閉結構形成的真空效應帶(VEF:Vaccum Effect),不僅減少漏風,加快冷風排熱效率,更產生高低壓差異引入更多散熱氣流,強化整體的散熱效率
熱管直觸導熱(HDT)
散熱底座導入HDT (Heat pipe Direct Touch)熱管直觸工法,直接吸收CPU熱源,迅速的傳導到散熱鰭片上,有效壓制CPU 自動超頻產生瞬間大量廢熱,確保CPU長期穩定運作